您的位置： 首页 > 最新资讯 > 一文看懂金字塔尖的特种工程塑料PEKK！ >
飞天，自古以来就是人类的梦想，“我们的征途是星辰大海”，对于这句话大家肯定都耳熟能详，但“上天”并不是一件容易的事，外太空环境恶劣，对材料要求极为苛刻，今天我们要讲的就是一种能飞上天的材料——聚醚酮酮PEKK。美国NASA的猎户座太空飞船就采用了3D打印的PEKK材料用作对接舱门，全球最大的航空航天业公司——波音公司采用PEKK材料制造飞机零部件。
图 3D打印PEKK用于NASA 猎户座（Orion）宇宙飞船对接舱门，网络 除了天上飞的，地上跑的它也能大显身手，英国Angel Trains公司的列车采用PEKK制作列车的把手、扶手和座椅靠背等部件；甚至在石油开采平台等极端环境也有PEKK的身影。PEKK是一种可在极苛刻环境下使用的优异的金属替代材料，是继聚醚醚酮(PEEK)之后开发的又一种特殊结构热塑性树脂，具有比PEEK更优异的耐高温性、耐摩擦性以及加工性能，下面我们一起来了解一下这种能“上天入地”的金字塔尖的特种材料吧。 一、PEKK的基本介绍 聚醚酮酮，英文名polyetherketoneketone，简称PEKK，由二苯醚和间苯二酰氯或对苯二酰氯聚合而成，是在主链结构中含有一个醚键和两个酮键的重复单元所构成的高聚物，分子结构式如下图：
图 PEKK分子结构式
世界上第一个实现PEKK商品化的公司是印度Rallis公司，该公司于2009年3月建成世界上第一座商业化PEKK生产装置。PEKK的发展史可谓是相当曲折：
1962年，美国杜邦公司首次实现了 PEKK制备；
1987年，杜邦实现了亲电路线合成PEKK的工业化生产；
1997年，杜邦其PEKK业务出售给了Fiberite公司
1997年~，Fiberite被氰特Cytec和阿科玛相继收购
2009年，氰特Cytec和印度Rallis合作建设世界上第一座PEKK商业化生产装置
2015年，氰特Cytec被索尔维收购
可以说，目前市面上所有的PEKK产品都是采用杜邦（DuPont）法生产的。
PEKK聚合方法有亲电取代法和亲核取代法两种。
01.亲电取代法
亲电取代法一般以价格低廉的芳香族酰氯和二苯醚为反应物，以氯乙烷做溶剂，AlCl3为催化剂，通过博-克酰基化反应，得到较高摩尔质量的PEKK，是合成PEKK最常用的方法。
图 亲电取代法基本反应方程式
特点：容易操作、工艺简单、成本较低等，有利于规模化生产。 02.亲核取代法 亲核取代法一般需要价格昂贵的芳香族双氟单体和双酚单体作为反应物，以K2CO3或NaCO3作催化剂，二苯砜为溶剂，制得的PEKK。 图 亲核取代法基本反应方程式 特点：制成的PEKK性能稳定，纯度高，但反应条件复杂，成本高、玻璃化转变温度低等。
PEKK的结晶度、玻璃化转变温度（Tg）和熔融温度（Tm）可通过改变对苯二甲酰基单体和间苯二甲酰基单体的用量比例的进行性能的定制或可控调节。
PEKK的分子结构中苯环、醚键、酮基相互整齐排列的化学结构赋予了它分子高度稳定的化学键特性，是一种有着高度稳定化学骨架的高性能热塑性材料。
PEKK的主要性能优点：
1.极高的耐温性，长期使用温度达到 250~260°C, 短期使用温度可达300°C；
2.极高的刚度，拉伸强度和抗压强度，以及抗冲击性；
3.卓越的耐燃性能，固有的阻燃性及低烟雾性；
4.低毒烟性；
5.优异的耐化学性，耐受几乎所有有机和无机化学品（除超强腐蚀性的化学品如发烟硫酸和硝酸，二氯甲烷）；
6.高介电强度，绝缘性能好；
7.高击穿电压；
8.卓越的阻隔性（CO2，H2S等）；
9.出色的耐摩擦性，COF（摩擦系数）小；
10.优异的抗辐射性能；
11.适用于多种加工工艺，如注塑、挤出、3D打印、粉末涂敷、单向预浸带等；
12.加工窗口宽。
与PEEK树脂相比，PEKK的酮基含量高于PEEK，这增加了主链的刚性，PEKK树脂通常具有更高的耐温性（更高的Tg，有时Tm也更高），更高的抗压强度，更广的定制性能，更好的阻隔性能，以及更好的耐摩擦性能。此外，据行业报道，PEKK的3D打印也比PEEK容易得多。 PEKK具有高强度、高耐化学性、高连续使用温度等优异性能，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。可生产高档不粘锅涂料、碳纤维热塑性复合材料、3D打印丝和粉末、注塑制品、挤出板棒型材、电子薄膜等产品，广泛应用于航空航天、3D打印增材制造、5G电子、油气开采、医疗器械、义齿骨骼植入体、新能源汽车等应用领域。
